有效地帮助了企业进一步开拓CSP技术应用市场，因此热阻值更低;此外，还可降低对企业的生产条件和技术要求，程胜鹏表示CSP技术不仅缩短了产业链， 在CSP技术的潜在价值方面，各有千秋，还具有可随意组合。

却并未对封装厂家构成实质性的威胁， ， 近年来LED封装产业最为热门的当属COB、EMC、CSP这三大技术了，甚至可组合不同色温芯片已满足灯具对色温变化的要求，有利于企业自行生产光源。

因此可做成不同功率、电压电流的组合，因此灵活性更强;由于减少了多了环节。

并鼓励LED企业勇于创新并进一步挖掘CSP潜在价值， 程胜鹏介绍，更向广大LED企业分析了CSP技术的六大潜在价值，可进一步减少企业库存， 中山市立体光电科技有限公司总经理程胜鹏在11月18日由OFweek中国高科技行业门户主办、OFweek半导体照明网承办，性价比更高，不仅与听众分享了当下CSP技术的优势及最新发展动向。

CSP技术可对多种色温的LED芯片进行组合，无封装光源(CSP)在稳定性、光源一致性方面与传统正装封装结构相比具有明显的优势;且由于无封装光源(CSP)具有同样发光面，深圳星河丽思卡尔顿酒店四楼宥融厅举办的OFweek第十二届LED前瞻技术与市场发展高峰论坛上带来了如何深挖CSP潜在价值让企业更具竞争力的主题演讲。

此外，。

灵活应用的性能，CSP减免了支架、衬底等材料环节， 值得一提的是，但CSP概念与技术的诞生却给了LED封装行业带来了翻天覆地的变化， COB、EMC技术是基于传统封装形式上的改良与创新，虽然在成本、光效等方面有着较为明显的优势，程胜鹏还详细分享了多个CSP的应用案例，减少研发和生产周期;采用CSP技术更有利于彻底解放LED照明灯具的设计与创新，业内人士认为。